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如何判斷盤錦熱敏電阻器使用中的質量好壞
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文章出處：新時恒動態(tài) 責任編輯：深圳新時恒電子科技有限公司發(fā)表時間：2025-07-11

　　?判斷熱敏電阻器在使用中的質量好壞，需要結合其性能參數

、工作狀態(tài)表現以及檢測方法綜合判斷

。以下從實際使用場景和專業(yè)檢測兩個維度

，提供具體判斷依據和方法：

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一

、通過使用狀態(tài)直接判斷（直觀表現）
熱敏電阻器的核心功能是 “隨溫度變化改變電阻值”

，若在使用中出現以下情況

，可能暗示質量問題：
電阻值變化異常
正常表現：溫度升高時，負溫度系數（NTC）熱敏電阻阻值應明顯減小

，正溫度系數（PTC）則明顯增大（可通過萬用表實時測量對比）

。
異常情況：
溫度變化時，電阻值幾乎不變或變化幅度遠小于標稱范圍（如標稱 25℃時 10kΩ 的 NTC

，50℃時應降至約 3kΩ

，若仍為 8kΩ 則異常）；
電阻值忽大忽小

，無穩(wěn)定變化規(guī)律（可能是內部元件接觸不良或老化）

。
穩(wěn)定性差，參數漂移嚴重
短期使用后

，在相同溫度下

，電阻值與初始值偏差超過規(guī)格書允許范圍（通常要求≤±10%，高精度場景≤±5%）

；
多次冷熱循環(huán)（如從 - 20℃到 85℃）后

，電阻值偏移量超標，無法恢復初始性能

。
過熱損壞或燒毀
正常 PTC 熱敏電阻在過流時會因自熱進入高阻狀態(tài)（限流保護）

，溫度下降后恢復低阻；若直接燒毀

、開裂或冒煙

，可能是額定功率不足（質量差的產品功率余量小）或材質缺陷

。
NTC 熱敏電阻在正常散熱條件下

，若出現外殼變形、引線脫落

，可能是封裝工藝差或耐高溫性能不達標

。
響應速度慢
對溫度變化的反應延遲明顯（如環(huán)境溫度驟升后，電阻值需數秒甚至數十秒才達到穩(wěn)定值

，而優(yōu)質產品通常在 1-3 秒內響應）

，可能是內部芯片熱傳導性能差。
二

、通過專業(yè)參數檢測判斷（結合儀器）
若需精準判斷

，需借助工具測量關鍵參數

，與規(guī)格書對比：
標稱電阻值（R??）檢測
方法：在 25℃恒溫環(huán)境中，用高精度萬用表測量電阻值

，與產品標稱的 “R??”（25℃時的電阻）對比

。
合格標準：偏差需在規(guī)格書允許范圍內（如 ±1%、±5%

、±10%

，精度等級越高，偏差要求越嚴）

。
例：標稱 R??=10kΩ±5% 的 NTC

，實測值需在 9.5kΩ-10.5kΩ 之間，超出則質量不達標

。
B 值（材料常數）檢測
意義：B 值反映 NTC 熱敏電阻的溫度靈敏度

，B 值越大，電阻隨溫度變化越顯著

，且應保持穩(wěn)定

。
方法：分別測量兩個溫度點（如 25℃和 50℃）的電阻值 R?、R?

，通過公式計算 B 值：（T 為熱力學溫度

，即攝氏溫度 + 273.15）
合格標準：計算值與標稱 B 值（如 B25/50=3950K）的偏差需≤±2%，否則一致性差

，影響測溫精度

。
額定功率與耗散系數檢測
額定功率：熱敏電阻長期工作不損壞的最大功耗，質量差的產品可能虛標（如標稱 0.5W

，實際 0.3W 就過熱）

。
耗散系數（δ）：單位溫度變化所需的功率，δ 越大

，散熱能力越強

。可通過升溫實驗測量：在無風環(huán)境中

，施加功率使電阻溫度升高 ΔT

，δ= 功率 /ΔT，需符合規(guī)格書（如≥10mW/℃）

。
絕緣電阻（針對有外殼的產品）
方法：用兆歐表測量熱敏電阻引腳與外殼之間的絕緣電阻

，應≥100MΩ（潮濕環(huán)境≥10MΩ），否則可能漏電

，存在安全隱患

。
三、長期可靠性判斷（老化與環(huán)境適應性）
高溫老化測試：將熱敏電阻在其最高工作溫度（如 125℃）下持續(xù)放置 1000 小時，冷卻后測量 R??和 B 值

，偏差應≤初始值的 5%，否則長期使用易失效

。
濕度測試：在 40℃

、90%-95% 濕度環(huán)境中放置 500 小時，性能參數無明顯漂移

，且無生銹

、引腳腐蝕等外觀問題。
機械性能：引線彎曲（如直徑 0.5mm 的引線彎曲 90°10 次）后

，電阻值無突變

，引腳無斷裂，說明焊接和封裝質量合格

。

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