了解一下珠狀盤(pán)錦熱敏電阻使用什么結(jié)構(gòu)與材料組成

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　　?珠狀熱敏電阻是一種基于半導(dǎo)體材料的溫度敏感元件，因其外形呈珠狀（或小球狀）而得名。它利用半導(dǎo)體材料的電阻值隨溫度變化的特性（通常為負(fù)溫度系數(shù)1. 核心結(jié)構(gòu)
熱敏電阻體：由金屬氧化物（如錳、鈷、鎳、銅的氧化物）粉末經(jīng)燒結(jié)而成，呈珠狀（直徑通常為 0.2-5mm），是溫度敏感的核心部分；
電極引線：通常為鉑、銀或鎳合金線，焊接在熱敏電阻體兩端，用于信號(hào)傳輸；
封裝層：
裸珠型：無(wú)封裝，直接暴露（適用于實(shí)驗(yàn)室高精度測(cè)量，但易受環(huán)境影響）；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見(jiàn)于工業(yè)應(yīng)用）；
環(huán)氧樹(shù)脂封裝型：成本較低，適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)（NTC）為主：多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型，溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%；
電阻溫度系數(shù)（α）：非線性，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過(guò)公式或表格校準(zhǔn)）。