。
核心規(guī)律:溫度每升高 10℃,老化速度約加快 1 倍(類似電子元件的 “10℃法則”)
。
濕度與腐蝕性環(huán)境:
非密封型 NTC(裸露陶瓷體)在高濕或腐蝕性氣體(如二氧化硫
、氯氣)中
,水汽或腐蝕性物質(zhì)會滲入陶瓷體,與氧化物反應(yīng)(如形成氫氧化物)
,導(dǎo)致電阻漂移 —— 密封型 NTC(環(huán)氧樹脂封裝或玻璃封裝)可隔絕水汽
,在 85% RH 環(huán)境下漂移率僅為裸露型的 1/10。
機(jī)械應(yīng)力:
NTC 安裝時若受到擠壓
、彎曲(如引線被過度拉扯)
,陶瓷體可能產(chǎn)生微裂紋,導(dǎo)致電阻值不穩(wěn)定(忽高忽低)—— 采用柔性引線或貼片式封裝(SMD)可減少機(jī)械應(yīng)力影響
。
3. 工作條件(使用方式的影響)
功率損耗(自發(fā)熱):
NTC 工作時的功耗(P=I2R)若超過額定耗散功率(如持續(xù)通過大電流)
,會因自發(fā)熱導(dǎo)致陶瓷體溫度升高,長期高溫會加速老化 —— 例如
,某 NTC 額定耗散功率為 10mW
,若長期以 20mW 功率工作,1 年后 R??漂移率可能達(dá) 5%(正常功耗下僅 1%)
。
溫度循環(huán)沖擊:
頻繁在極端溫度間切換(如 - 40℃→125℃→-40℃循環(huán))
,陶瓷體因熱脹冷縮產(chǎn)生疲勞應(yīng)力,可能導(dǎo)致晶粒間結(jié)合松動
,電阻漂移增加 —— 經(jīng)過 “溫度循環(huán)老化測試”(如 1000 次循環(huán))的產(chǎn)品
,可提前釋放內(nèi)應(yīng)力,后續(xù)穩(wěn)定性更好
。
三
、提升 NTC 穩(wěn)定性的實用建議(選型與使用)
選型時優(yōu)先看 “老化測試數(shù)據(jù)”:
要求供應(yīng)商提供 “高溫老化報告”(如 125℃/1000 小時后的電阻漂移率),優(yōu)先選擇漂移率≤1% 的產(chǎn)品(工業(yè)場景)
。
避免長期工作在高溫極限:
實際工作溫度應(yīng)低于額定上限溫度 20℃以上(如額定 125℃的 NTC
,控制在 105℃以下工作),可大幅降低老化速度
。
選擇密封封裝(按需適配):
高濕 / 腐蝕性環(huán)境:選環(huán)氧樹脂密封或金屬殼封裝
;
高溫環(huán)境:選玻璃封裝(耐 200℃以上,且完全隔絕水汽)
。
預(yù)留 “預(yù)老化” 環(huán)節(jié):
對精密應(yīng)用(如醫(yī)療設(shè)備測溫)
,可在使用前將 NTC 在 85℃下烘烤 24 小時(預(yù)老化),提前釋放初期漂移(NTC 的大部分漂移發(fā)生在使用前 100 小時)
。
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