、壓力測試數據）；
優(yōu)先選擇通過 UL
、CE 等認證的產品
，確保密封工藝合規(guī)。
2. 封裝材料與結構設計
典型封裝方式：
封裝類型 材料特點 適用場景
環(huán)氧樹脂灌封 成本低
、耐水性好
，但耐溫≤120℃ 常溫潮濕環(huán)境
硅橡膠包裹 柔韌性好、耐溫 - 60~200℃ 振動或溫度波動場景
金屬外殼 + 密封圈 強度高
、防水性優(yōu)異 高壓水環(huán)境或機械沖擊場景
關鍵設計點：
引線接口處需采用防水端子（如 IP68 級防水連接器），避免線纜進水
；
封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無氣泡
，防止水滲透（可通過真空灌封工藝實現）。
二
、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學介質侵蝕能力
應用場景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水
、海水等環(huán)境中，水中的鹽類
、酸堿性物質（如 pH＜4 或＞10）可能腐蝕封裝材料
；
油污、溶劑（如乙醇
、柴油）接觸會導致封裝材料溶脹
、密封失效。
解決方案：
選型時確認封裝材料的耐化學性（如硅橡膠耐油
，氟橡膠耐酸堿）
；
特殊介質環(huán)境可增加 PTFE（聚四氟乙烯）防護套，提升化學穩(wěn)定性
。
2. 抗水壓與耐溫性能匹配
水壓影響：水深每增加 10 米
，壓力約增加 0.1MPa，深水場景（如水下 100 米）需封裝材料抗壓強度≥1MPa
。
溫度與防水的平衡：
高溫環(huán)境（如熱水器
、發(fā)動機冷卻液測溫）：需封裝材料耐溫≥150℃（如陶瓷封裝或氟橡膠），同時確保高溫下密封件不老化
；
低溫環(huán)境（如冷鏈
、冷凍設備）：封裝材料需保持柔韌性（如硅橡膠在 - 50℃仍可正常工作），避免低溫開裂。
三
、電氣性能與測量精度需求
1. 絕緣電阻與防水的關聯
關鍵指標：防水狀態(tài)下
，絕緣電阻需≥100MΩ（500V DC 測試），避免水滲透導致短路
。
影響因素：
封裝材料的絕緣性（如環(huán)氧樹脂絕緣電阻≥10^14Ω?cm）
；
長期浸水后，水中離子可能降低絕緣性能
，需定期檢測
。
2. 溫度響應與防水結構的兼容性
挑戰(zhàn)：封裝材料過厚或熱傳導率低（如普通硅橡膠熱導率≈0.2W/m?K），可能導致測溫延遲（時間常數增大）
。
優(yōu)化措施：
選擇薄型封裝（如金屬外殼厚度≤0.5mm）或導熱填充材料（如氧化鋁陶瓷填充硅橡膠
，熱導率提升至 1.0W/m?K）；
校準測溫誤差：在實際使用環(huán)境中
，通過對比標準溫度計數據
，修正溫度 - 電阻曲線。
四
、安裝與維護特殊要求
1. 安裝過程的防水密封性保障
注意事項：
線纜連接處需使用防水接頭（如 M12 防水航空插頭）
，并纏繞防水膠帶（如自融性丁基膠帶）；
金屬外殼安裝時
，密封面需涂抹防水密封膠（如硅酮密封膠）
，避免螺紋間隙滲水；
水下安裝時
，需確保整個引線系統(tǒng)（包括電纜）均滿足防水等級
，避免 “短板效應”。
2. 長期使用的維護與檢測
定期檢查項目：
封裝表面是否出現裂紋
、鼓包（可能因長期水壓或溫度循環(huán)導致密封失效）
；
絕緣電阻測試：使用兆歐表檢測，若數值低于 10MΩ
，需立即更換
；
溫度校準：每年至少一次，對比標準熱源（如恒溫油槽）驗證測溫精度
，偏差超過 ±0.5℃時需排查原因
。
五、特殊場景的定制化需求
1. 醫(yī)療或食品級應用
需求：
封裝材料需符合 FDA
、LFGB 等認證（如食品級硅橡膠）
，避免有害物質析出；
滅菌兼容性：可耐受高溫蒸汽滅菌（121℃
，30 分鐘）或環(huán)氧乙烷滅菌
，不影響防水性能。
2. 動態(tài)水流或高壓場景
強化設計：
采用金屬鎧裝線纜，防止水流沖擊導致引線斷裂
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