,是溫度敏感的核心部分;
電極引線(xiàn):通常為鉑
、銀或鎳合金線(xiàn)
,焊接在熱敏電阻體兩端,用于信號(hào)傳輸
;
封裝層:
裸珠型:無(wú)封裝
,直接暴露(適用于實(shí)驗(yàn)室高精度測(cè)量,但易受環(huán)境影響)
;
玻璃封裝型:表面覆蓋玻璃層
,防潮、防腐蝕(常見(jiàn)于工業(yè)應(yīng)用)
;
環(huán)氧樹(shù)脂封裝型:成本較低
,適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)為主:多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型
,溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃
,即溫度每升高 1℃,電阻值下降 2%-6%
;
電阻溫度系數(shù)(α):非線(xiàn)性
,溫度越高,電阻值下降速率越慢(需通過(guò)公式或表格校準(zhǔn))
。
?">說(shuō)一說(shuō)關(guān)于影響珠海熱敏電阻使用效果因素有哪些方面?