,可能是額定功率不足(質(zhì)量差的產(chǎn)品功率余量小)或材質(zhì)缺陷
。
NTC 熱敏電阻在正常散熱條件下
,若出現(xiàn)外殼變形、引線脫落
,可能是封裝工藝差或耐高溫性能不達標
。
響應速度慢
對溫度變化的反應延遲明顯(如環(huán)境溫度驟升后,電阻值需數(shù)秒甚至數(shù)十秒才達到穩(wěn)定值
,而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品通常在 1-3 秒內(nèi)響應),可能是內(nèi)部芯片熱傳導性能差
。
二
、通過專業(yè)參數(shù)檢測判斷(結合儀器)
若需精準判斷,需借助工具測量關鍵參數(shù)
,與規(guī)格書對比:
標稱電阻值(R??)檢測
方法:在 25℃恒溫環(huán)境中
,用高精度萬用表測量電阻值
,與產(chǎn)品標稱的 “R??”(25℃時的電阻)對比。
合格標準:偏差需在規(guī)格書允許范圍內(nèi)(如 ±1%
、±5%
、±10%,精度等級越高
,偏差要求越嚴)
。
例:標稱 R??=10kΩ±5% 的 NTC,實測值需在 9.5kΩ-10.5kΩ 之間
,超出則質(zhì)量不達標
。
B 值(材料常數(shù))檢測
意義:B 值反映 NTC 熱敏電阻的溫度靈敏度,B 值越大
,電阻隨溫度變化越顯著
,且應保持穩(wěn)定。
方法:分別測量兩個溫度點(如 25℃和 50℃)的電阻值 R?
、R?
,通過公式計算 B 值:(T 為熱力學溫度,即攝氏溫度 + 273.15)
合格標準:計算值與標稱 B 值(如 B25/50=3950K)的偏差需≤±2%
,否則一致性差
,影響測溫精度。
額定功率與耗散系數(shù)檢測
額定功率:熱敏電阻長期工作不損壞的最大功耗
,質(zhì)量差的產(chǎn)品可能虛標(如標稱 0.5W
,實際 0.3W 就過熱)。
耗散系數(shù)(δ):單位溫度變化所需的功率
,δ 越大
,散熱能力越強?div id="d48novz" class="flower left">
?赏ㄟ^升溫實驗測量:在無風環(huán)境中
,施加功率使電阻溫度升高 ΔT,δ= 功率 /ΔT
,需符合規(guī)格書(如≥10mW/℃)
。
絕緣電阻(針對有外殼的產(chǎn)品)
方法:用兆歐表測量熱敏電阻引腳與外殼之間的絕緣電阻,應≥100MΩ(潮濕環(huán)境≥10MΩ)
,否則可能漏電
,存在安全隱患。
三
、長期可靠性判斷(老化與環(huán)境適應性)
高溫老化測試:將熱敏電阻在其最高工作溫度(如 125℃)下持續(xù)放置 1000 小時
,冷卻后測量 R??和 B 值,偏差應≤初始值的 5%
,否則長期使用易失效
。
濕度測試:在 40℃
、90%-95% 濕度環(huán)境中放置 500 小時,性能參數(shù)無明顯漂移
,且無生銹
、引腳腐蝕等外觀問題。
機械性能:引線彎曲(如直徑 0.5mm 的引線彎曲 90°10 次)后
,電阻值無突變
,引腳無斷裂,說明焊接和封裝質(zhì)量合格
。
?">講解一下使用漆包線中衛(wèi)熱敏電阻的核心特點?
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