，可能是內(nèi)部芯片熱傳導性能差。
二
、通過專業(yè)參數(shù)檢測判斷（結(jié)合儀器）
若需精準判斷
，需借助工具測量關鍵參數(shù)，與規(guī)格書對比：
標稱電阻值（R??）檢測
方法：在 25℃恒溫環(huán)境中
，用高精度萬用表測量電阻值
，與產(chǎn)品標稱的 “R??”（25℃時的電阻）對比。
合格標準：偏差需在規(guī)格書允許范圍內(nèi)（如 ±1%
、±5%
、±10%，精度等級越高
，偏差要求越嚴）
。
例：標稱 R??=10kΩ±5% 的 NTC
，實測值需在 9.5kΩ-10.5kΩ 之間，超出則質(zhì)量不達標
。
B 值（材料常數(shù)）檢測
意義：B 值反映 NTC 熱敏電阻的溫度靈敏度
，B 值越大，電阻隨溫度變化越顯著
，且應保持穩(wěn)定
。
方法：分別測量兩個溫度點（如 25℃和 50℃）的電阻值 R?、R?
，通過公式計算 B 值：（T 為熱力學溫度，即攝氏溫度 + 273.15）
合格標準：計算值與標稱 B 值（如 B25/50=3950K）的偏差需≤±2%
，否則一致性差
，影響測溫精度。
額定功率與耗散系數(shù)檢測
額定功率：熱敏電阻長期工作不損壞的最大功耗
，質(zhì)量差的產(chǎn)品可能虛標（如標稱 0.5W
，實際 0.3W 就過熱）。
耗散系數(shù)（δ）：單位溫度變化所需的功率
，δ 越大
，散熱能力越強?div id="4qifd00" class="flower right">
