；大型元件散熱好，但響應速度較慢
。
封裝方式：裸片式熱敏電阻靈敏度高但易受環(huán)境腐蝕
，環(huán)氧樹脂或玻璃封裝可提高耐候性，但可能延遲熱傳導
。
二
、環(huán)境條件因素
溫度與溫變速率
工作溫度范圍：超過額定溫度范圍（如 NTC 通常為 - 50℃~+300℃，具體取決于材料）會導致電阻特性偏移
，甚至永久損壞
。
溫度變化速率：快速溫變時，熱敏電阻的熱慣性（熱時間常數(shù)）會導致響應滯后
，影響動態(tài)測量精度。
濕度與腐蝕性介質
高濕度環(huán)境中
，水汽滲入封裝可能引起元件漏電或材料老化
，尤其未密封的熱敏電阻易受影響。
接觸酸
、堿、鹽霧等腐蝕性氣體或液體時
，材料表面會被侵蝕
，導致電阻值漂移。
機械應力與振動
安裝時的機械應力（如過度擠壓
、彎曲）可能導致內部裂紋，改變電阻特性
；高頻振動可能造成焊點松動或元件脫落
。
三、電氣參數(shù)與電路設計
工作電流與自熱效應
流經熱敏電阻的電流過大時
，其自身發(fā)熱會導致溫度高于環(huán)境溫度（自熱效應），使測量值偏離真實溫度
。例如
，用于溫度測量時，需控制電流在微安級以減小自熱誤差
。
電路匹配與噪聲干擾
分壓電阻的精度和穩(wěn)定性會影響熱敏電阻的測量精度（如惠斯通電橋電路中
，分壓電阻誤差需小于 0.1%）
。
電磁干擾（EMI）可能導致測量電路產生噪聲，尤其是高頻環(huán)境下
，需采用屏蔽線或濾波電路
。
四
、使用與安裝因素
安裝位置與熱傳導效率
安裝時需確保熱敏電阻與被測物體充分接觸（如涂導熱硅脂）
，避免空氣間隙或隔熱層導致熱傳導延遲
。
遠離發(fā)熱元件（如功率電阻、芯片）
，防止環(huán)境溫度干擾測量值。
老化與長期穩(wěn)定性
長期工作在高溫或高負荷條件下
，材料會逐漸老化（如 PTC 的居里溫度漂移）
，導致電阻 - 溫度曲線偏移，需定期校準
。
五、其他特殊因素
輻射環(huán)境：高能粒子（如 γ 射線
、X 射線）照射會改變半導體材料的載流子濃度
，影響電阻值，常見于核工業(yè)或太空場景
。
動態(tài)響應需求：在快速測溫場景（如發(fā)動機尾氣檢測）中，熱敏電阻的熱時間常數(shù)（通常毫秒級）需與系統(tǒng)響應速度匹配
，否則會產生測量延遲
。
