1. 物理形態(tài):超薄化與微型化
,超薄款可做到 0.1-1mm(如貼片式超薄 NTC 厚度甚至可低至 0.05mm),整體體積縮小 50% 以上
。
結(jié)構(gòu)緊湊:通常采用 “薄片陶瓷基底 + 電極層 + 封裝層” 的層疊結(jié)構(gòu)
,無多余引線或外殼(部分采用無封裝設(shè)計),可直接貼合被測物體表面
。
2. 電學性能:保持 NTC 核心特性
負溫度系數(shù):電阻值隨溫度升高而顯著減?div id="d48novz" class="flower left">
3. 應用適配:高貼合性與集成性
1. 測溫響應速度極快