了解一下珠狀云浮熱敏電阻使用什么結(jié)構(gòu)與材料組成？

；
電極引線：通常為鉑、銀或鎳合金線，焊接在熱敏電阻體兩端，用于信號(hào)傳輸；
封裝層：
裸珠型：無(wú)封裝，直接暴露（適用于實(shí)驗(yàn)室高精度測(cè)量，但易受環(huán)境影響）；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見于工業(yè)應(yīng)用）；
環(huán)氧樹脂封裝型：成本較低，適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)（NTC）為主：多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型，溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%；
電阻溫度系數(shù)（α）：非線性，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過(guò)公式或表格校準(zhǔn)）。