，但響應(yīng)速度較慢
。
封裝方式：裸片式熱敏電阻靈敏度高但易受環(huán)境腐蝕，環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃封裝可提高耐候性
，但可能延遲熱傳導(dǎo)
。
二、環(huán)境條件因素
溫度與溫變速率
工作溫度范圍：超過(guò)額定溫度范圍（如 NTC 通常為 - 50℃~+300℃
，具體取決于材料）會(huì)導(dǎo)致電阻特性偏移
，甚至永久損壞。
溫度變化速率：快速溫變時(shí)
，熱敏電阻的熱慣性（熱時(shí)間常數(shù)）會(huì)導(dǎo)致響應(yīng)滯后
，影響動(dòng)態(tài)測(cè)量精度。
濕度與腐蝕性介質(zhì)
高濕度環(huán)境中
，水汽滲入封裝可能引起元件漏電或材料老化
，尤其未密封的熱敏電阻易受影響。
接觸酸
、堿
、鹽霧等腐蝕性氣體或液體時(shí)，材料表面會(huì)被侵蝕
，導(dǎo)致電阻值漂移
。
機(jī)械應(yīng)力與振動(dòng)
安裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力（如過(guò)度擠壓、彎曲）可能導(dǎo)致內(nèi)部裂紋
，改變電阻特性
；高頻振動(dòng)可能造成焊點(diǎn)松動(dòng)或元件脫落。
三
、電氣參數(shù)與電路設(shè)計(jì)
工作電流與自熱效應(yīng)
流經(jīng)熱敏電阻的電流過(guò)大時(shí)
，其自身發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致溫度高于環(huán)境溫度（自熱效應(yīng)）
，使測(cè)量值偏離真實(shí)溫度。例如
，用于溫度測(cè)量時(shí)
，需控制電流在微安級(jí)以減小自熱誤差。
電路匹配與噪聲干擾
分壓電阻的精度和穩(wěn)定性會(huì)影響熱敏電阻的測(cè)量精度（如惠斯通電橋電路中
，分壓電阻誤差需小于 0.1%）
。
電磁干擾（EMI）可能導(dǎo)致測(cè)量電路產(chǎn)生噪聲，尤其是高頻環(huán)境下
，需采用屏蔽線或?yàn)V波電路
。
四、使用與安裝因素
安裝位置與熱傳導(dǎo)效率
安裝時(shí)需確保熱敏電阻與被測(cè)物體充分接觸（如涂導(dǎo)熱硅脂）
，避免空氣間隙或隔熱層導(dǎo)致熱傳導(dǎo)延遲
。
遠(yuǎn)離發(fā)熱元件（如功率電阻、芯片）
，防止環(huán)境溫度干擾測(cè)量值
。
老化與長(zhǎng)期穩(wěn)定性
長(zhǎng)期工作在高溫或高負(fù)荷條件下，材料會(huì)逐漸老化（如 PTC 的居里溫度漂移）
，導(dǎo)致電阻 - 溫度曲線偏移
，需定期校準(zhǔn)。
五
、其他特殊因素
輻射環(huán)境：高能粒子（如 γ 射線
、X 射線）照射會(huì)改變半導(dǎo)體材料的載流子濃度，影響電阻值
，常見(jiàn)于核工業(yè)或太空?qǐng)鼍啊?br>動(dòng)態(tài)響應(yīng)需求：在快速測(cè)溫場(chǎng)景（如發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣檢測(cè)）中
，熱敏電阻的熱時(shí)間常數(shù)（通常毫秒級(jí)）需與系統(tǒng)響應(yīng)速度匹配，否則會(huì)產(chǎn)生測(cè)量延遲
。
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