。
機械應力與振動
安裝時的機械應力（如過度擠壓、彎曲）可能導致內部裂紋
，改變電阻特性
；高頻振動可能造成焊點松動或元件脫落。
三、電氣參數(shù)與電路設計
工作電流與自熱效應
流經熱敏電阻的電流過大時
，其自身發(fā)熱會導致溫度高于環(huán)境溫度（自熱效應）
，使測量值偏離真實溫度。例如
，用于溫度測量時
，需控制電流在微安級以減小自熱誤差。
電路匹配與噪聲干擾
分壓電阻的精度和穩(wěn)定性會影響熱敏電阻的測量精度（如惠斯通電橋電路中
，分壓電阻誤差需小于 0.1%）
。
電磁干擾（EMI）可能導致測量電路產生噪聲，尤其是高頻環(huán)境下
，需采用屏蔽線或濾波電路
。
四、使用與安裝因素
安裝位置與熱傳導效率
安裝時需確保熱敏電阻與被測物體充分接觸（如涂導熱硅脂）
，避免空氣間隙或隔熱層導致熱傳導延遲
。
遠離發(fā)熱元件（如功率電阻、芯片）
，防止環(huán)境溫度干擾測量值
。
老化與長期穩(wěn)定性
長期工作在高溫或高負荷條件下，材料會逐漸老化（如 PTC 的居里溫度漂移）
，導致電阻 - 溫度曲線偏移
，需定期校準。
五
、其他特殊因素
輻射環(huán)境：高能粒子（如 γ 射線
、X 射線）照射會改變半導體材料的載流子濃度，影響電阻值
，常見于核工業(yè)或太空場景。
動態(tài)響應需求：在快速測溫場景（如發(fā)動機尾氣檢測）中
，熱敏電阻的熱時間常數(shù)（通常毫秒級）需與系統(tǒng)響應速度匹配
，否則會產生測量延遲。
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