，適用于需要精準(zhǔn)控溫的場(chǎng)景
。
小型化設(shè)計(jì)：體積小巧（芯片尺寸通常為 0.5mm~3mm）
，配合纖細(xì)的漆包線（線徑可小至 0.05mm）
，可輕松嵌入繞組
、線圈等狹小空間
，不影響設(shè)備正常運(yùn)行
。
絕緣性能優(yōu)異：漆包線外層絕緣漆及封裝材料可耐受高壓（通常 500V~2500V 絕緣測(cè)試）
，避免與被測(cè)物體（如電機(jī)繞組）發(fā)生電氣干擾
。
耐溫范圍廣：根據(jù)漆包線和封裝材料的耐溫等級(jí)，可適應(yīng) - 55℃~200℃（甚至更高）的工作環(huán)境
，滿足高溫設(shè)備的監(jiān)測(cè)需求。
快速響應(yīng)：漆包線材質(zhì)輕薄
，熱傳導(dǎo)效率高
，能快速感知周圍溫度變化
，響應(yīng)時(shí)間通常在 1~5 秒內(nèi)
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