一、材料與結構因素
熱敏材料類型
熱敏電阻主要分為正溫度系數(shù)（PTC）和負溫度系數(shù)（NTC）兩類，材料本身的熱敏感度、電阻溫度系數(shù)（α）和居里溫度（PTC 特有）直接決定其溫度響應特性。例如，NTC 熱敏電阻常用氧化物半導體材料（如錳、鈷、鎳的氧化物），其 α 值為負值，溫度升高電阻減小；PTC 多采用鈦酸鋇基陶瓷，超過居里溫度后電阻急劇增大。
材料純度和結晶度不足會導致電阻溫度特性不穩(wěn)定，影響測量精度。
元件結構設計
尺寸與形狀：小型化元件熱響應更快，但散熱面積小，易受自熱影響；大型元件散熱好，但響應速度較慢。
封裝方式：裸片式熱敏電阻靈敏度高但易受環(huán)境腐蝕，環(huán)氧樹脂或玻璃封裝可提高耐候性，但可能延遲熱傳導。
二、環(huán)境條件因素
溫度與溫變速率
工作溫度范圍：超過額定溫度范圍（如 NTC 通常為 - 50℃~+300℃，具體取決于材料）會導致電阻特性偏移，甚至永久損壞。
溫度變化速率：快速溫變時，熱敏電阻的熱慣性（熱時間常數(shù)）會導致響應滯后，影響動態(tài)測量精度。
濕度與腐蝕性介質(zhì)
高濕度環(huán)境中，水汽滲入封裝可能引起元件漏電或材料老化，尤其未密封的熱敏電阻易受影響。
接觸酸、堿、鹽霧等腐蝕性氣體或液體時，材料表面會被侵蝕，導致電阻值漂移。
機械應力與振動
安裝時的機械應力（如過度擠壓、彎曲）可能導致內(nèi)部裂紋，改變電阻特性；高頻振動可能造成焊點松動或元件脫落