了解一下珠狀西湖熱敏電阻使用什么結構與材料組成？

，焊接在熱敏電阻體兩端，用于信號傳輸；
封裝層：
裸珠型：無封裝，直接暴露（適用于實驗室高精度測量，但易受環(huán)境影響）；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見于工業(yè)應用）；
環(huán)氧樹脂封裝型：成本較低，適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負溫度系數（NTC）為主：多數珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型，溫度系數約為 - 2%~-6%/℃，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%；
電阻溫度系數（α）：非線性，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過公式或表格校準）。