、鎳、銅的氧化物)粉末經(jīng)燒結(jié)而成
,呈珠狀(直徑通常為 0.2-5mm)
,是溫度敏感的核心部分
;
電極引線:通常為鉑
、銀或鎳合金線
,焊接在熱敏電阻體兩端,用于信號傳輸
;
封裝層:
裸珠型:無封裝
,直接暴露(適用于實驗室高精度測量
,但易受環(huán)境影響)
;
玻璃封裝型:表面覆蓋玻璃層,防潮
、防腐蝕(常見于工業(yè)應(yīng)用);
環(huán)氧樹脂封裝型:成本較低
,適用于常溫環(huán)境
。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)為主:多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型,溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃
,即溫度每升高 1℃,電阻值下降 2%-6%
;
電阻溫度系數(shù)(α):非線性
,溫度越高,電阻值下降速率越慢(需通過公式或表格校準(zhǔn))
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