了解一下珠狀商洛熱敏電阻使用什么結構與材料組成?
文章出處:新時恒動態(tài)
責任編輯:深圳新時恒電子科技有限公司
發(fā)表時間:2025-07-02
?珠狀熱敏電阻是一種基于半導體材料的溫度敏感元件
,因其外形呈珠狀(或小球狀)而得名。它利用半導體材料的電阻值隨溫度變化的特性(通常為負溫度系數(shù)
,即溫度升高電阻減小),廣泛應用于溫度測量
、控制及補償?shù)葓鼍啊?br>
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1. 核心結構
熱敏電阻體:由金屬氧化物(如錳
、鈷
、鎳、銅的氧化物)粉末經(jīng)燒結而成
,呈珠狀(直徑通常為 0.2-5mm)
,是溫度敏感的核心部分;
電極引線:通常為鉑
、銀或鎳合金線
,焊接在熱敏電阻體兩端,用于信號傳輸
;
封裝層:
裸珠型:無封裝,直接暴露(適用于實驗室高精度測量
,但易受環(huán)境影響)
;
玻璃封裝型:表面覆蓋玻璃層,防潮
、防腐蝕(常見于工業(yè)應用)
;
環(huán)氧樹脂封裝型:成本較低,適用于常溫環(huán)境
。
2. 材料特性
負溫度系數(shù)(NTC)為主:多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型
,溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃,即溫度每升高 1℃
,電阻值下降 2%-6%
;
電阻溫度系數(shù)(α):非線性,溫度越高
,電阻值下降速率越慢(需通過公式或表格校準)
。
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