。它利用半導(dǎo)體材料的電阻值隨溫度變化的特性（通常為負(fù)溫度系數(shù)，即溫度升高電阻減?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">。?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">，廣泛應(yīng)用于溫度測(cè)量、控制及補(bǔ)償?shù)葓?chǎng)景
。
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1. 核心結(jié)構(gòu)
熱敏電阻體：由金屬氧化物（如錳
、鈷
、鎳、銅的氧化物）粉末經(jīng)燒結(jié)而成
，呈珠狀（直徑通常為 0.2-5mm）
，是溫度敏感的核心部分；
電極引線：通常為鉑
、銀或鎳合金線
，焊接在熱敏電阻體兩端，用于信號(hào)傳輸
；
封裝層：
裸珠型：無封裝
，直接暴露（適用于實(shí)驗(yàn)室高精度測(cè)量，但易受環(huán)境影響）
；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層
，防潮、防腐蝕（常見于工業(yè)應(yīng)用）
；
環(huán)氧樹脂封裝型：成本較低
，適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)（NTC）為主：多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型
，溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃
，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%
；
電阻溫度系數(shù)（α）：非線性
，溫度越高
，電阻值下降速率越慢（需通過公式或表格校準(zhǔn)）。
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