一起了解一下負溫度青原熱敏電阻的穩(wěn)定性如何

？

。
燒結(jié)工藝：
燒結(jié)溫度不足（＜1200℃）會導致陶瓷體致密度低（有空隙），水汽或雜質(zhì)易滲入；過度燒結(jié)則可能導致晶粒粗大，脆性增加 —— 最優(yōu)燒結(jié)工藝（1200-1400℃、恒溫 4-6 小時）可形成均勻致密的晶粒結(jié)構(gòu)，提升穩(wěn)定性。
電極與引線工藝：
電極（如銀漿電極）與陶瓷體結(jié)合不牢固，或引線焊接虛接，會導致接觸電阻漂移（表現(xiàn)為整體電阻不穩(wěn)定）—— 采用 “燒滲銀電極 + 激光焊接引線” 的產(chǎn)品，接觸電阻漂移可控制在 0.01% 以內(nèi)。
2. 使用環(huán)境（后天加速老化的關(guān)鍵）
溫度（最主要影響因素）：
NTC 長期工作在接近額定上限溫度（如 125℃以上）時，氧化物晶格會緩慢重構(gòu)（原子擴散），導致 B 值和 R??漂移加速 —— 例如，在 150℃下連續(xù)工作 1000 小時，普通 NTC 的 R??漂移率可能從 0.5% 升至 3%（而在 85℃下工作，漂移率僅 0.1%）。
核心規(guī)律：溫度每升高 10℃，老化速度約加快 1 倍（類似電子元件的 “10℃法則”）。
濕度與腐蝕性環(huán)境：
非密封型 NTC（裸露陶瓷體）在高濕或腐蝕性氣體（如二氧化硫、氯氣）中，水汽或腐蝕性物質(zhì)會滲入陶瓷體，與氧化物反應(yīng)（如形成氫氧化物），導致電阻漂移 —— 密封型 NTC（環(huán)氧樹脂封裝或玻璃封裝）可隔絕水汽，在 85% RH 環(huán)境下漂移率僅為裸露型的 1/10。
機械應(yīng)力：
NTC 安裝時若受到擠壓、彎曲（如引線被過度拉扯），陶瓷體可能產(chǎn)生微裂紋，導致電阻值不穩(wěn)定（忽高忽低）—— 采用柔性引線或貼片式封裝（SMD）可減少機械應(yīng)力影響。
3. 工作條件（使用方式的影響）
功率損耗（自發(fā)熱）：
NTC 工作時的功耗（P=I2R）若超過額定耗散功率（如持續(xù)通過大電流），會因自發(fā)熱導致陶瓷體溫度升高，長期高溫會加速老化 —— 例如