【應(yīng)用描述】體積小、測試精度高
、靈敏度高【裝配方式】IGBT模塊
產(chǎn)品·特點
時恒18年專注熱敏電阻研發(fā)生產(chǎn)
● 體積小
● 反應(yīng)速度快
● 便于自動化邦定安裝
產(chǎn)品規(guī)格型號·表示方法 產(chǎn)品·參數(shù) 產(chǎn)品·認(rèn)證 ●質(zhì)量管理體系認(rèn)證: ISO9001:2015 、IATF16949:2016
額定零功率電阻值(R25)
2K~500KΩ
芯片外形尺寸可定制
邊長0.32~1.5mm,厚度:0.22~0.60mm
R25精度
H:±3%
B值(25/50℃)
3380K~4480K
B值精度
G:±2%,F:±1%,E-±0.5%,D:±0.3%
耗散系數(shù)/熱時間常數(shù)
0.2mW/℃(在靜止空氣中)/≤1.0s(在靜止空氣中)
工作溫度范圍
-40℃~ +125℃
額定功率
≤10mW
● 環(huán)境管理體系認(rèn)證 ISO14001:2015
●知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證:GB/T29490-2013
●兩化融合管理體系認(rèn)證:AITTRE-00920111MS0088301
●芯片產(chǎn)品通過 CQC認(rèn)證:CQC09001033986
●芯片產(chǎn)品通過 安規(guī)認(rèn)證UL
●芯片產(chǎn)品通過UL標(biāo)準(zhǔn)中10萬次耐久性測試
●芯片產(chǎn)品通過AEC-Q200試驗:20172052558G
●環(huán)保檢測報告RoHS
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高精度青海NTC青海熱敏電阻
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