介紹下帶線普陀熱敏電阻的原理和作用是什么？

?？的圖片" title="介紹下帶線普陀熱敏電阻的原理和作用是什么一、帶線熱敏電阻的核心原理（溫度→電阻→電信號的轉換）
帶線熱敏電阻的核心是 “熱敏電阻芯片的阻值隨溫度變化而顯著變化”。ǔＲ?0402、0603 封裝，僅幾毫米），無法直接與外部電路連接，引線（通常為鍍錫銅線或漆包線，長度 5-500mm）的作用是：
將芯片的兩個電極引出，方便接入電路（如連接到單片機、溫控器）；
避免芯片直接接觸電路焊點（減少焊接高溫對芯片的損傷）。
3. 封裝的 “保護與適配作用”
帶線熱敏電阻通常會封裝（如環(huán)氧樹脂、硅膠、金屬殼），封裝 + 引線共同實現(xiàn)：
保護芯片（防潮濕、防機械沖擊）；
讓感溫部分（芯片）可靈活放置在測溫點（如引線長 10cm 時