,廣泛應(yīng)用于溫度測量
、控制及補(bǔ)償?shù)葓鼍啊?br>
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1. 核心結(jié)構(gòu)
熱敏電阻體:由金屬氧化物(如錳
、鈷、鎳
、銅的氧化物)粉末經(jīng)燒結(jié)而成
,呈珠狀(直徑通常為 0.2-5mm),是溫度敏感的核心部分
;
電極引線:通常為鉑
、銀或鎳合金線,焊接在熱敏電阻體兩端
,用于信號傳輸
;
封裝層:
裸珠型:無封裝,直接暴露(適用于實(shí)驗(yàn)室高精度測量
,但易受環(huán)境影響)
;
玻璃封裝型:表面覆蓋玻璃層,防潮
、防腐蝕(常見于工業(yè)應(yīng)用)
;
環(huán)氧樹脂封裝型:成本較低,適用于常溫環(huán)境
。
2. 材料特性
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)為主:多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型
,溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃,即溫度每升高 1℃
了解一下珠狀平遠(yuǎn)熱敏電阻使用什么結(jié)構(gòu)與材料組成
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