,適用于需要精準控溫的場景
。
小型化設計:體積小巧(芯片尺寸通常為 0.5mm~3mm),配合纖細的漆包線(線徑可小至 0.05mm)
,可輕松嵌入繞組、線圈等狹小空間
,不影響設備正常運行
。
絕緣性能優(yōu)異:漆包線外層絕緣漆及封裝材料可耐受高壓(通常 500V~2500V 絕緣測試),避免與被測物體(如電機繞組)發(fā)生電氣干擾
。
耐溫范圍廣:根據漆包線和封裝材料的耐溫等級
,可適應 - 55℃~200℃(甚至更高)的工作環(huán)境,滿足高溫設備的監(jiān)測需求
。
快速響應:漆包線材質輕薄
,熱傳導效率高,能快速感知周圍溫度變化
,響應時間通常在 1~5 秒內
。