1. 核心結(jié)構(gòu)
、鈷
、鎳
、銅的氧化物)粉末經(jīng)燒結(jié)而成,呈珠狀(直徑通常為 0.2-5mm)
,是溫度敏感的核心部分;
電極引線:通常為鉑
、銀或鎳合金線
,焊接在熱敏電阻體兩端
,用于信號傳輸
;
封裝層:
裸珠型:無封裝
,直接暴露(適用于實驗室高精度測量,但易受環(huán)境影響)
;
玻璃封裝型:表面覆蓋玻璃層,防潮
、防腐蝕(常見于工業(yè)應用)
;
環(huán)氧樹脂封裝型:成本較低,適用于常溫環(huán)境
。
2. 材料特性
負溫度系數(shù)(NTC)為主:多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型,溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃
,即溫度每升高 1℃
,電阻值下降 2%-6%;
電阻溫度系數(shù)(α):非線性
,溫度越高,電阻值下降速率越慢(需通過公式或表格校準)
。
?">說一說關于影響雷州熱敏電阻使用效果因素有哪些方面
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