、彎曲)可能導致內(nèi)部裂紋,改變電阻特性
;高頻振動可能造成焊點松動或元件脫落
。
三、電氣參數(shù)與電路設(shè)計
工作電流與自熱效應(yīng)
流經(jīng)熱敏電阻的電流過大時
,其自身發(fā)熱會導致溫度高于環(huán)境溫度(自熱效應(yīng))
,使測量值偏離真實溫度。例如
,用于溫度測量時
,需控制電流在微安級以減小自熱誤差。
電路匹配與噪聲干擾
分壓電阻的精度和穩(wěn)定性會影響熱敏電阻的測量精度(如惠斯通電橋電路中
,分壓電阻誤差需小于 0.1%)
。
電磁干擾(EMI)可能導致測量電路產(chǎn)生噪聲,尤其是高頻環(huán)境下
,需采用屏蔽線或濾波電路
。
四、使用與安裝因素
安裝位置與熱傳導效率
安裝時需確保熱敏電阻與被測物體充分接觸(如涂導熱硅脂)
,避免空氣間隙或隔熱層導致熱傳導延遲
。
遠離發(fā)熱元件(如功率電阻、芯片)
,防止環(huán)境溫度干擾測量值
。
老化與長期穩(wěn)定性
長期工作在高溫或高負荷條件下,材料會逐漸老化(如 PTC 的居里溫度漂移)
,導致電阻 - 溫度曲線偏移
,需定期校準。
五
、其他特殊因素
輻射環(huán)境:高能粒子(如 γ 射線
、X 射線)照射會改變半導體材料的載流子濃度,影響電阻值
,常見于核工業(yè)或太空場景
。
動態(tài)響應(yīng)需求:在快速測溫場景(如發(fā)動機尾氣檢測)中,熱敏電阻的熱時間常數(shù)(通常毫秒級)需與系統(tǒng)響應(yīng)速度匹配
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