介紹下帶線金東熱敏電阻的原理和作用是什么

？

，方便接入電路（如連接到單片機、溫控器）；
避免芯片直接接觸電路焊點（減少焊接高溫對芯片的損傷）。
3. 封裝的 “保護與適配作用”
帶線熱敏電阻通常會封裝（如環(huán)氧樹脂、硅膠、金屬殼），封裝 + 引線共同實現(xiàn)：
保護芯片（防潮濕、防機械沖擊）；
讓感溫部分（芯片）可靈活放置在測溫點（如引線長 10cm 時，芯片可伸入管道內(nèi)測溫，引線留在外部連接電路）