，可能是額定功率不足（質(zhì)量差的產(chǎn)品功率余量?div id="m50uktp" class="box-center"> 。┗虿馁|(zhì)缺陷。
，若出現(xiàn)外殼變形
、引線脫落，可能是封裝工藝差或耐高溫性能不達(dá)標(biāo)
。
響應(yīng)速度慢
對(duì)溫度變化的反應(yīng)延遲明顯（如環(huán)境溫度驟升后
，電阻值需數(shù)秒甚至數(shù)十秒才達(dá)到穩(wěn)定值，而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品通常在 1-3 秒內(nèi)響應(yīng)）
，可能是內(nèi)部芯片熱傳導(dǎo)性能差
。
二、通過專業(yè)參數(shù)檢測判斷（結(jié)合儀器）
若需精準(zhǔn)判斷，需借助工具測量關(guān)鍵參數(shù)
，與規(guī)格書對(duì)比：
標(biāo)稱電阻值（R??）檢測
方法：在 25℃恒溫環(huán)境中，用高精度萬用表測量電阻值
，與產(chǎn)品標(biāo)稱的 “R??”（25℃時(shí)的電阻）對(duì)比
。
合格標(biāo)準(zhǔn)：偏差需在規(guī)格書允許范圍內(nèi)（如 ±1%、±5%
、±10%
，精度等級(jí)越高，偏差要求越嚴(yán)）
。
例：標(biāo)稱 R??=10kΩ±5% 的 NTC
，實(shí)測值需在 9.5kΩ-10.5kΩ 之間，超出則質(zhì)量不達(dá)標(biāo)
。
B 值（材料常數(shù)）檢測
意義：B 值反映 NTC 熱敏電阻的溫度靈敏度
，B 值越大，電阻隨溫度變化越顯著
，且應(yīng)保持穩(wěn)定
。
方法：分別測量兩個(gè)溫度點(diǎn)（如 25℃和 50℃）的電阻值 R?、R?
，通過公式計(jì)算 B 值：（T 為熱力學(xué)溫度
，即攝氏溫度 + 273.15）
合格標(biāo)準(zhǔn)：計(jì)算值與標(biāo)稱 B 值（如 B25/50=3950K）的偏差需≤±2%，否則一致性差
，影響測溫精度
。
額定功率與耗散系數(shù)檢測
額定功率：熱敏電阻長期工作不損壞的最大功耗，質(zhì)量差的產(chǎn)品可能虛標(biāo)（如標(biāo)稱 0.5W
，實(shí)際 0.3W 就過熱）
。
耗散系數(shù)（δ）：單位溫度變化所需的功率，δ 越大
，散熱能力越強(qiáng)
。可通過升溫實(shí)驗(yàn)測量：在無風(fēng)環(huán)境中
，施加功率使電阻溫度升高 ΔT
，δ= 功率 /ΔT，需符合規(guī)格書（如≥10mW/℃）
。
絕緣電阻（針對(duì)有外殼的產(chǎn)品）
方法：用兆歐表測量熱敏電阻引腳與外殼之間的絕緣電阻
，應(yīng)≥100MΩ（潮濕環(huán)境≥10MΩ），否則可能漏電
，存在安全隱患
。
三、長期可靠性判斷（老化與環(huán)境適應(yīng)性）
高溫老化測試：將熱敏電阻在其最高工作溫度（如 125℃）下持續(xù)放置 1000 小時(shí)，冷卻后測量 R??和 B 值
，偏差應(yīng)≤初始值的 5%
，否則長期使用易失效。
濕度測試：在 40℃
、90%-95% 濕度環(huán)境中放置 500 小時(shí)
，性能參數(shù)無明顯漂移，且無生銹
、引腳腐蝕等外觀問題
。
機(jī)械性能：引線彎曲（如直徑 0.5mm 的引線彎曲 90°10 次）后，電阻值無突變
，引腳無斷裂
，說明焊接和封裝質(zhì)量合格。
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