一、材料與結(jié)構(gòu)因素
熱敏材料類型
熱敏電阻主要分為正溫度系數(shù)（PTC）和負(fù)溫度系數(shù)（NTC）兩類，材料本身的熱敏感度、電阻溫度系數(shù)（α）和居里溫度（PTC 特有）直接決定其溫度響應(yīng)特性。例如，NTC 熱敏電阻常用氧化物半導(dǎo)體材料（如錳、鈷、鎳的氧化物），其 α 值為負(fù)值，溫度升高電阻減小；PTC 多采用鈦酸鋇基陶瓷，超過(guò)居里溫度后電阻急劇增大。
材料純度和結(jié)晶度不足會(huì)導(dǎo)致電阻溫度特性不穩(wěn)定，影響測(cè)量精度。
元件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
尺寸與形狀：小型化元件熱響應(yīng)更快，但散熱面積小，易受自熱影響；大型元件散熱好，但響應(yīng)速度較慢。
封裝方式：裸片式熱敏電阻靈敏度高但易受環(huán)境腐蝕，環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃封裝可提高耐候性，但可能延遲熱傳導(dǎo)。
二、環(huán)境條件因素
溫度與溫變速率
工作溫度范圍：超過(guò)額定溫度范圍（如 NTC 通常為 - 50℃~+300℃，具體取決于材料）會(huì)導(dǎo)致電阻特性偏移，甚至永久損壞。
溫度變化速率：快速溫變時(shí)，熱敏電阻的熱慣性（熱時(shí)間常數(shù)）會(huì)導(dǎo)致響應(yīng)滯后，影響動(dòng)態(tài)測(cè)量精度。
濕度與腐蝕性介質(zhì)
高濕度環(huán)境中，水汽滲入封裝可能引起元件漏電或材料老化，尤其未密封的熱敏電阻易受影響。
接觸酸、堿、鹽霧等腐蝕性氣體或液體時(shí)，材料表面會(huì)被侵蝕，導(dǎo)致電阻值漂移。
機(jī)械應(yīng)力與振動(dòng)
安裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力（如過(guò)度擠壓、彎曲）可能導(dǎo)致內(nèi)部裂紋，改變電阻特性；高頻振動(dòng)可能造成焊點(diǎn)松動(dòng)或元件脫落。
三