，在 85% RH 環(huán)境下漂移率僅為裸露型的 1/10
。
機械應力：
NTC 安裝時若受到擠壓、彎曲（如引線被過度拉扯）
，陶瓷體可能產生微裂紋，導致電阻值不穩(wěn)定（忽高忽低）—— 采用柔性引線或貼片式封裝（SMD）可減少機械應力影響
。
3. 工作條件（使用方式的影響）
功率損耗（自發(fā)熱）：
NTC 工作時的功耗（P=I2R）若超過額定耗散功率（如持續(xù)通過大電流）
，會因自發(fā)熱導致陶瓷體溫度升高
，長期高溫會加速老化 —— 例如
，某 NTC 額定耗散功率為 10mW
，若長期以 20mW 功率工作
，1 年后 R??漂移率可能達 5%（正常功耗下僅 1%）。
溫度循環(huán)沖擊：
頻繁在極端溫度間切換（如 - 40℃→125℃→-40℃循環(huán)）
，陶瓷體因熱脹冷縮產生疲勞應力，可能導致晶粒間結合松動
，電阻漂移增加 —— 經(jīng)過 “溫度循環(huán)老化測試”（如 1000 次循環(huán)）的產品
，可提前釋放內應力
，后續(xù)穩(wěn)定性更好
。
三、提升 NTC 穩(wěn)定性的實用建議（選型與使用）
選型時優(yōu)先看 “老化測試數(shù)據(jù)”：
要求供應商提供 “高溫老化報告”（如 125℃/1000 小時后的電阻漂移率）
，優(yōu)先選擇漂移率≤1% 的產品（工業(yè)場景）。
避免長期工作在高溫極限：
實際工作溫度應低于額定上限溫度 20℃以上（如額定 125℃的 NTC
，控制在 105℃以下工作），可大幅降低老化速度
。
選擇密封封裝（按需適配）：
高濕 / 腐蝕性環(huán)境：選環(huán)氧樹脂密封或金屬殼封裝
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