,可能是內(nèi)部芯片熱傳導(dǎo)性能差。
二
、通過專業(yè)參數(shù)檢測判斷(結(jié)合儀器)
若需精準判斷
,需借助工具測量關(guān)鍵參數(shù),與規(guī)格書對比:
標稱電阻值(R??)檢測
方法:在 25℃恒溫環(huán)境中
,用高精度萬用表測量電阻值
,與產(chǎn)品標稱的 “R??”(25℃時的電阻)對比。
合格標準:偏差需在規(guī)格書允許范圍內(nèi)(如 ±1%
、±5%
、±10%,精度等級越高
,偏差要求越嚴)
。
例:標稱 R??=10kΩ±5% 的 NTC,實測值需在 9.5kΩ-10.5kΩ 之間
,超出則質(zhì)量不達標
。
B 值(材料常數(shù))檢測
意義:B 值反映 NTC 熱敏電阻的溫度靈敏度,B 值越大
,電阻隨溫度變化越顯著
,且應(yīng)保持穩(wěn)定。
方法:分別測量兩個溫度點(如 25℃和 50℃)的電阻值 R?
、R?
,通過公式計算 B 值:(T 為熱力學溫度
,即攝氏溫度 + 273.15)
合格標準:計算值與標稱 B 值(如 B25/50=3950K)的偏差需≤±2%,否則一致性差
,影響測溫精度
。
額定功率與耗散系數(shù)檢測
額定功率:熱敏電阻長期工作不損壞的最大功耗,質(zhì)量差的產(chǎn)品可能虛標(如標稱 0.5W
,實際 0.3W 就過熱)
。
耗散系數(shù)(δ):單位溫度變化所需的功率,δ 越大
,散熱能力越強
。可通過升溫實驗測量:在無風環(huán)境中
,施加功率使電阻溫度升高 ΔT
,δ= 功率 /ΔT,需符合規(guī)格書(如≥10mW/℃)
。
絕緣電阻(針對有外殼的產(chǎn)品)
方法:用兆歐表測量熱敏電阻引腳與外殼之間的絕緣電阻
,應(yīng)≥100MΩ(潮濕環(huán)境≥10MΩ),否則可能漏電
,存在安全隱患
。
三、長期可靠性判斷(老化與環(huán)境適應(yīng)性)
高溫老化測試:將熱敏電阻在其最高工作溫度(如 125℃)下持續(xù)放置 1000 小時
,冷卻后測量 R??和 B 值
,偏差應(yīng)≤初始值的 5%,否則長期使用易失效
。
濕度測試:在 40℃
、90%-95% 濕度環(huán)境中放置 500 小時,性能參數(shù)無明顯漂移
,且無生銹、引腳腐蝕等外觀問題
。
機械性能:引線彎曲(如直徑 0.5mm 的引線彎曲 90°10 次)后
,電阻值無突變,引腳無斷裂
,說明焊接和封裝質(zhì)量合格
。
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