?珠狀熱敏電阻是一種基于半導(dǎo)體材料的溫度敏感元件
，因其外形呈珠狀（或小球狀）而得名
。它利用半導(dǎo)體材料的電阻值隨溫度變化的特性（通常為負溫度系數(shù)
，即溫度升高電阻減?div id="4qifd00" class="flower right">
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，廣泛應(yīng)用于溫度測量
、控制及補償?shù)葓鼍啊?br>
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？的圖片" title="了解一下珠狀大慶熱敏電阻使用什么結(jié)構(gòu)與材料組成
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1. 核心結(jié)構(gòu)
；
玻璃封裝型：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見于工業(yè)應(yīng)用）
；
環(huán)氧樹脂封裝型：成本較低
，適用于常溫環(huán)境。
2. 材料特性
負溫度系數(shù)（NTC）為主：多數(shù)珠狀熱敏電阻屬于 NTC 型
，溫度系數(shù)約為 - 2%~-6%/℃
，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%
；
電阻溫度系數(shù)（α）：非線性
，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過公式或表格校準）
。
？">說一說關(guān)于影響大慶熱敏電阻使用效果因素有哪些方面？
