,尤其適配對空間、精度
、集成度要求高的場景
。
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一
、核心特點(diǎn)
1. 物理形態(tài):超薄化與微型化
厚度極薄:常規(guī) NTC 熱敏電阻厚度多在 2mm 以上
,超薄款可做到 0.1-1mm(如貼片式超薄 NTC 厚度甚至可低至 0.05mm),整體體積縮小 50% 以上
。
結(jié)構(gòu)緊湊:通常采用 “薄片陶瓷基底 + 電極層 + 封裝層” 的層疊結(jié)構(gòu)
,無多余引線或外殼(部分采用無封裝設(shè)計(jì)),可直接貼合被測物體表面
。
2. 電學(xué)性能:保持 NTC 核心特性
負(fù)溫度系數(shù):電阻值隨溫度升高而顯著減?div id="4qifd00" class="flower right">
,初始阻值(25℃時(shí))精度可達(dá)到 ±1%(常規(guī) NTC 多為 ±2%~±5%),B 值(溫度系數(shù)參數(shù))精度 ±0.5%
3. 應(yīng)用適配:高貼合性與集成性