。
溫度變化速率：快速溫變時(shí)，熱敏電阻的熱慣性（熱時(shí)間常數(shù)）會導(dǎo)致響應(yīng)滯后
，影響動態(tài)測量精度。
濕度與腐蝕性介質(zhì)
高濕度環(huán)境中
，水汽滲入封裝可能引起元件漏電或材料老化
，尤其未密封的熱敏電阻易受影響。
接觸酸
、堿
、鹽霧等腐蝕性氣體或液體時(shí)，材料表面會被侵蝕
，導(dǎo)致電阻值漂移
。
機(jī)械應(yīng)力與振動
安裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力（如過度擠壓、彎曲）可能導(dǎo)致內(nèi)部裂紋
，改變電阻特性
；高頻振動可能造成焊點(diǎn)松動或元件脫落。
三
、電氣參數(shù)與電路設(shè)計(jì)
工作電流與自熱效應(yīng)
流經(jīng)熱敏電阻的電流過大時(shí)
，其自身發(fā)熱會導(dǎo)致溫度高于環(huán)境溫度（自熱效應(yīng)），使測量值偏離真實(shí)溫度
。例如
，用于溫度測量時(shí)
，需控制電流在微安級以減小自熱誤差。
電路匹配與噪聲干擾
分壓電阻的精度和穩(wěn)定性會影響熱敏電阻的測量精度（如惠斯通電橋電路中
，分壓電阻誤差需小于 0.1%）
。
電磁干擾（EMI）可能導(dǎo)致測量電路產(chǎn)生噪聲，尤其是高頻環(huán)境下
，需采用屏蔽線或?yàn)V波電路
。
四、使用與安裝因素
安裝位置與熱傳導(dǎo)效率
安裝時(shí)需確保熱敏電阻與被測物體充分接觸（如涂導(dǎo)熱硅脂）
，避免空氣間隙或隔熱層導(dǎo)致熱傳導(dǎo)延遲
。
遠(yuǎn)離發(fā)熱元件（如功率電阻、芯片）
，防止環(huán)境溫度干擾測量值
。
老化與長期穩(wěn)定性
長期工作在高溫或高負(fù)荷條件下，材料會逐漸老化（如 PTC 的居里溫度漂移）
，導(dǎo)致電阻 - 溫度曲線偏移
，需定期校準(zhǔn)。
五
、其他特殊因素
輻射環(huán)境：高能粒子（如 γ 射線
、X 射線）照射會改變半導(dǎo)體材料的載流子濃度，影響電阻值
，常見于核工業(yè)或太空場景
。
動態(tài)響應(yīng)需求：在快速測溫場景（如發(fā)動機(jī)尾氣檢測）中，熱敏電阻的熱時(shí)間常數(shù)（通常毫秒級）需與系統(tǒng)響應(yīng)速度匹配
，否則會產(chǎn)生測量延遲
。
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