說(shuō)一說(shuō)使用防水張掖熱敏電阻有哪些特殊需求？

、CE 等認(rèn)證的產(chǎn)品，確保密封工藝合規(guī)。
2. 封裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
典型封裝方式：
封裝類型 材料特點(diǎn) 適用場(chǎng)景
環(huán)氧樹脂灌封 成本低、耐水性好，但耐溫≤120℃ 常溫潮濕環(huán)境
硅橡膠包裹 柔韌性好、耐溫 - 60~200℃ 振動(dòng)或溫度波動(dòng)場(chǎng)景
金屬外殼 + 密封圈 強(qiáng)度高、防水性優(yōu)異 高壓水環(huán)境或機(jī)械沖擊場(chǎng)景
關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)：
引線接口處需采用防水端子（如 IP68 級(jí)防水連接器），避免線纜進(jìn)水；
封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無(wú)氣泡，防止水滲透（可通過(guò)真空灌封工藝實(shí)現(xiàn)）。
二、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學(xué)介質(zhì)侵蝕能力
應(yīng)用場(chǎng)景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水、海水等環(huán)境中，水中的鹽類