，利用的是外界溫度變化阻值發(fā)生變化
，因?yàn)镹TC電阻接入電路時(shí)候總會(huì)通過(guò)一定量的電流，這一電流會(huì)使NTC自身產(chǎn)生熱量
，NTC阻值會(huì)下降
，對(duì)測(cè)量產(chǎn)生很大影響，因此要控制自身發(fā)熱
，避免流過(guò)熱敏電阻的電流過(guò)大引起元件自身發(fā)熱而產(chǎn)生測(cè)量誤差
。把溫度對(duì)應(yīng)的阻值全部或者部分寫(xiě)進(jìn)CPU當(dāng)中，這樣外界溫度變化的時(shí)候阻值變化
，變現(xiàn)為電壓的變化
。這種封裝有貼片型、環(huán)氧頭型
、玻封型
、草帽型等
熱敏電阻測(cè)溫線(xiàn)路示例圖
利用電阻分壓原理，NTC發(fā)生變化時(shí)候
，電壓也發(fā)生變化
，利用A/D口檢測(cè)變壓變化，把熱敏電阻所有要用到的數(shù)據(jù)全部寫(xiě)進(jìn)MCU當(dāng)中
，不同阻值對(duì)應(yīng)不同溫度
，程序不斷檢測(cè)。
如果對(duì)溫度精度要求高一點(diǎn)可以采用NTC精度高一點(diǎn)的，同時(shí)采用橋式電路加放大器
，熱敏電阻NT1/NT2與電阻R1
、R2構(gòu)成橋式電路,只要熱敏電阻有溫差,放大器就會(huì)輸出相應(yīng)信號(hào)。
