,水中離子可能降低絕緣性能,需定期檢測
。
2. 溫度響應(yīng)與防水結(jié)構(gòu)的兼容性
挑戰(zhàn):封裝材料過厚或熱傳導(dǎo)率低(如普通硅橡膠熱導(dǎo)率≈0.2W/m?K)
,可能導(dǎo)致測溫延遲(時間常數(shù)增大)。
優(yōu)化措施:
選擇薄型封裝(如金屬外殼厚度≤0.5mm)或?qū)崽畛洳牧希ㄈ缪趸X陶瓷填充硅橡膠
,熱導(dǎo)率提升至 1.0W/m?K)
;
校準(zhǔn)測溫誤差:在實(shí)際使用環(huán)境中,通過對比標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)數(shù)據(jù)
,修正溫度 - 電阻曲線
。
四、安裝與維護(hù)特殊要求
1. 安裝過程的防水密封性保障
注意事項(xiàng):
線纜連接處需使用防水接頭(如 M12 防水航空插頭)
,并纏繞防水膠帶(如自融性丁基膠帶)
;
金屬外殼安裝時,密封面需涂抹防水密封膠(如硅酮密封膠)
,避免螺紋間隙滲水
;
水下安裝時,需確保整個引線系統(tǒng)(包括電纜)均滿足防水等級
,避免 “短板效應(yīng)”
。
2. 長期使用的維護(hù)與檢測
定期檢查項(xiàng)目:
封裝表面是否出現(xiàn)裂紋、鼓包(可能因長期水壓或溫度循環(huán)導(dǎo)致密封失效)
;
絕緣電阻測試:使用兆歐表檢測
,若數(shù)值低于 10MΩ,需立即更換
;
溫度校準(zhǔn):每年至少一次
,對比標(biāo)準(zhǔn)熱源(如恒溫油槽)驗(yàn)證測溫精度
,偏差超過 ±0.5℃時需排查原因。
五
、特殊場景的定制化需求
1. 醫(yī)療或食品級應(yīng)用
需求:
封裝材料需符合 FDA
、LFGB 等認(rèn)證(如食品級硅橡膠),避免有害物質(zhì)析出
;
滅菌兼容性:可耐受高溫蒸汽滅菌(121℃
,30 分鐘)或環(huán)氧乙烷滅菌,不影響防水性能
。
2. 動態(tài)水流或高壓場景
強(qiáng)化設(shè)計(jì):
采用金屬鎧裝線纜
,防止水流沖擊導(dǎo)致引線斷裂;
封裝結(jié)構(gòu)增加抗壓層(如不銹鋼網(wǎng)套)
,抵抗高壓水流(如消防設(shè)備
、深海探測)。
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