分析一下玻封銀川熱敏電阻出現(xiàn)溫度響應(yīng)遲緩原因是什么

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，氣泡內(nèi)的空氣會顯著增加熱阻。
燒結(jié)工藝不良
陶瓷芯體燒結(jié)溫度不足或時間不夠，會導(dǎo)致內(nèi)部晶粒結(jié)合不緊密，存在 多孔結(jié)構(gòu)，孔隙中的空氣或氣體降低熱傳導(dǎo)率。反之，過度燒結(jié)可能使材料致密化但晶界增多，也會影響熱傳導(dǎo)。
玻璃與芯體的熱膨脹系數(shù)失配
若玻璃封裝材料與陶瓷芯體的 熱膨脹系數(shù)（CTE）差異較大，長期使用中可能因熱應(yīng)力導(dǎo)致界面微裂紋或分離，形成額外熱阻，逐漸加劇響應(yīng)遲緩問題。
四、使用環(huán)境影響
環(huán)境介質(zhì)的熱傳導(dǎo)效率
若元件工作在 低導(dǎo)熱環(huán)境（如空氣或絕緣介質(zhì)中），外部熱量傳遞到封裝表面的速度本身較慢，導(dǎo)致整體響應(yīng)延遲。相比之下，浸沒在液體（如水或油）中時響應(yīng)更快。
溫度變化速率與幅值
當(dāng)環(huán)境溫度 緩慢變化或幅值較小時，芯體通過玻璃層吸收熱量的速率不足以觸發(fā)快速響應(yīng)。例如，微小溫度波動可能被玻璃層的熱慣性 “緩沖”，導(dǎo)致電阻值變化滯后。
表面結(jié)垢或污染
長期使用后