一、外觀檢查：初步定位物理?yè)p壞
殼體完整性檢測(cè)
觀察熱敏電阻表面是否有裂紋、燒焦痕跡或外殼變形（尤其是玻璃封裝型），若出現(xiàn)明顯破損，可能內(nèi)部電極或半導(dǎo)體材料已失效，需立即更換。
貼片式熱敏電阻（如 0603、0805 封裝）需借助放大鏡查看焊盤是否脫落、電極是否氧化發(fā)黑，若焊盤與元件分離，需更換新件。
引腳 / 焊點(diǎn)狀態(tài)
直插式熱敏電阻的引腳若出現(xiàn)銹蝕、斷裂或虛焊（焊點(diǎn)開裂、光澤暗淡），可能導(dǎo)致接觸不良，需先排查焊接問題，若元件本身引腳損壞則需更換。
二、性能測(cè)試：核心參數(shù)驗(yàn)證
1. 常溫阻值測(cè)量（靜態(tài)檢測(cè)）
工具準(zhǔn)備：使用高精度數(shù)字萬用表（分辨率≥0.1Ω）或電橋，確保表筆接觸良好。
操作步驟：
斷電并待元件冷卻至室溫（25℃±1℃），斷開熱敏電阻與電路的連接（避免并聯(lián)元件干擾）