,以防內(nèi)部應(yīng)力開裂或封裝材料失效
。
2. 安裝位置與散熱
遠離熱源干擾:安裝時需與發(fā)熱元件(如功率電阻、芯片)保持足夠距離(建議≥10mm)
,避免局部過熱導(dǎo)致測量偏差
。
避免散熱不良:若用于密閉環(huán)境,需確?div id="d48novz" class="flower left">
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,防止熱量積聚影響精度(如醫(yī)療設(shè)備中需固定在散熱良好的基板上)。
3. 機械應(yīng)力防護
禁止外力拉扯:引線部分較細(通常直徑 0.1~0.3mm)
,安裝時避免過度彎曲
、拉伸或擠壓,否則可能導(dǎo)致引線斷裂或內(nèi)部電極接觸不良
。
固定方式規(guī)范:使用膠水(如耐高溫硅膠)或支架固定時
,需確保受力均勻,避免元件因振動或沖擊移位(如工業(yè)設(shè)備中需用緩沖材料包裹)
。
二
、電氣性能使用規(guī)范
1. 工作電流與功耗控制
限制通過電流:熱敏電阻自身會因通電產(chǎn)生熱量(自熱效應(yīng)),若電流過大(如超過 10mA)
,可能導(dǎo)致測量誤差或元件過熱
。建議根據(jù)規(guī)格書選擇合適的工作電流(通常≤5mA)
。
避免長期滿負荷運行:在高精度檢測場景中
,需通過分壓電阻限制功耗(如功率≤10mW),防止持續(xù)發(fā)熱影響阻值穩(wěn)定性
。
2. 電壓與絕緣保護
額定電壓范圍內(nèi)使用:不同型號的耐壓值不同(如直流≤50V)
,超過可能導(dǎo)致絕緣層擊穿或內(nèi)部短路,尤其在潮濕環(huán)境中需注意漏電風險
。
絕緣處理:若用于高電壓或潮濕環(huán)境
,引線需套耐高溫絕緣套管(如聚四氟乙烯管),避免短路或氧化
。
三
、環(huán)境與化學(xué)防護
1. 濕度與腐蝕性氣體
防潮防水:水滴狀結(jié)構(gòu)若封裝不嚴
,潮濕空氣可能滲入內(nèi)部,導(dǎo)致電極氧化(如阻值漂移)
。建議在潮濕環(huán)境中使用防水型產(chǎn)品(如環(huán)氧樹脂封裝)
,或額外涂抹防潮涂層。
遠離腐蝕性介質(zhì):避免接觸酸
、堿
、鹽霧或有機溶劑(如酒精、汽油)
,這些物質(zhì)會腐蝕封裝材料(如陶瓷或玻璃釉)
,影響穩(wěn)定性(如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準)。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔:灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應(yīng)
,需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭(避免用力摩擦)。
四
、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制:手工焊接時
,烙鐵溫度應(yīng)≤300℃,焊接時間≤3 秒(波峰焊溫度≤260℃
,時間≤5 秒)
,避免高溫導(dǎo)致陶瓷基體開裂或阻值漂移。
引線預(yù)處理:焊接前需確保引線無氧化
,可先鍍錫(溫度≤250℃)
,但禁止反復(fù)焊接(建議≤2 次)。
2. 加工應(yīng)力避免
焊接后冷卻處理:焊接后需自然冷卻
,禁止強制風冷(如吹風機)
,以防熱應(yīng)力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
禁止二次加工:元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
,否則可能導(dǎo)致內(nèi)部電阻體斷裂(如安裝時需提前規(guī)劃引線走向)
。
五、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內(nèi)阻萬用表或?qū)S秒姌驕y量
,避免大電流注入影響精度
;動態(tài)溫度檢測時,需搭配高速采樣電路(如采樣頻率≥100Hz)
。
2. 定期校準與檢查
長期使用后(如超過 1 年)
,需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線,若偏差超過 ±5%
,建議更換元件
;檢查封裝是否有裂紋、引線是否松動。
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