,受封裝材料(如硅膠導(dǎo)熱系數(shù))、尺寸(芯片越小響應(yīng)越快)影響。
優(yōu)化:采用超薄芯片(如 0402 封裝)或金屬引腳直接導(dǎo)熱
。
自熱效應(yīng)
測(cè)量電流通過熱敏電阻時(shí)產(chǎn)生焦耳熱,導(dǎo)致自身溫度高于被測(cè)物體
,引起誤差(尤其 NTC 更敏感)。
控制:限制工作電流(如 < 1mA)
,或采用脈沖式供電(非持續(xù)通電)
。
長(zhǎng)期穩(wěn)定性
高溫或高濕環(huán)境下
,金屬氧化物可能老化,導(dǎo)致電阻漂移
。
解決方案:選擇玻璃封裝或陶瓷封裝
,避免有機(jī)材料(如環(huán)氧樹脂)長(zhǎng)期接觸水汽
。
?">了解使用負(fù)溫度系數(shù)興慶熱敏電阻有哪些技術(shù)操作
?