，避免水滲透導(dǎo)致短路
。
影響因素：
封裝材料的絕緣性（如環(huán)氧樹脂絕緣電阻≥10^14Ω?cm）；
長期浸水后
，水中離子可能降低絕緣性能
，需定期檢測。
2. 溫度響應(yīng)與防水結(jié)構(gòu)的兼容性
挑戰(zhàn)：封裝材料過厚或熱傳導(dǎo)率低（如普通硅橡膠熱導(dǎo)率≈0.2W/m?K）
，可能導(dǎo)致測溫延遲（時間常數(shù)增大）
。
優(yōu)化措施：
選擇薄型封裝（如金屬外殼厚度≤0.5mm）或?qū)崽畛洳牧希ㄈ缪趸X陶瓷填充硅橡膠，熱導(dǎo)率提升至 1.0W/m?K）
；
校準測溫誤差：在實際使用環(huán)境中
，通過對比標(biāo)準溫度計數(shù)據(jù)，修正溫度 - 電阻曲線
。
四
、安裝與維護特殊要求
1. 安裝過程的防水密封性保障
注意事項：
線纜連接處需使用防水接頭（如 M12 防水航空插頭），并纏繞防水膠帶（如自融性丁基膠帶）
；
金屬外殼安裝時
，密封面需涂抹防水密封膠（如硅酮密封膠），避免螺紋間隙滲水
；
水下安裝時
，需確保整個引線系統(tǒng)（包括電纜）均滿足防水等級，避免 “短板效應(yīng)”
。
2. 長期使用的維護與檢測
定期檢查項目：
封裝表面是否出現(xiàn)裂紋
、鼓包（可能因長期水壓或溫度循環(huán)導(dǎo)致密封失效）；
絕緣電阻測試：使用兆歐表檢測
，若數(shù)值低于 10MΩ
，需立即更換；
溫度校準：每年至少一次
，對比標(biāo)準熱源（如恒溫油槽）驗證測溫精度
，偏差超過 ±0.5℃時需排查原因。
五
、特殊場景的定制化需求
1. 醫(yī)療或食品級應(yīng)用
需求：
封裝材料需符合 FDA
、LFGB 等認證（如食品級硅橡膠），避免有害物質(zhì)析出
；
滅菌兼容性：可耐受高溫蒸汽滅菌（121℃
，30 分鐘）或環(huán)氧乙烷滅菌，不影響防水性能
。
2. 動態(tài)水流或高壓場景
強化設(shè)計：
采用金屬鎧裝線纜
，防止水流沖擊導(dǎo)致引線斷裂；
封裝結(jié)構(gòu)增加抗壓層（如不銹鋼網(wǎng)套），抵抗高壓水流（如消防設(shè)備
、深海探測）
。
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