，影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準）。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應
，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）。
四
、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制：手工焊接時
，烙鐵溫度應≤300℃，焊接時間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃
，時間≤5 秒）
，避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移。
引線預處理：焊接前需確保引線無氧化
，可先鍍錫（溫度≤250℃）
，但禁止反復焊接（建議≤2 次）。
2. 加工應力避免
焊接后冷卻處理：焊接后需自然冷卻
，禁止強制風冷（如吹風機）
，以防熱應力損壞內部結構。
禁止二次加工：元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
，否則可能導致內部電阻體斷裂（如安裝時需提前規(guī)劃引線走向）
。
五、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內阻萬用表或專用電橋測量
，避免大電流注入影響精度
；動態(tài)溫度檢測時，需搭配高速采樣電路（如采樣頻率≥100Hz）
。
2. 定期校準與檢查
長期使用后（如超過 1 年），需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
，若偏差超過 ±5%
，建議更換元件；檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動
。
？的圖片" title="了解一下水滴狀謝崗熱敏電阻使用注意事項
