說(shuō)一說(shuō)使用防水小欖熱敏電阻有哪些特殊需求

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封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無(wú)氣泡，防止水滲透（可通過(guò)真空灌封工藝實(shí)現(xiàn)）。
二、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學(xué)介質(zhì)侵蝕能力
應(yīng)用場(chǎng)景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水、海水等環(huán)境中，水中的鹽類(lèi)、酸堿性物質(zhì)（如 pH＜4 或＞10）可能腐蝕封裝材料；
油污、溶劑（如乙醇、柴油）接觸會(huì)導(dǎo)致封裝材料溶脹、密封失效。
解決方案：
選型時(shí)確認(rèn)封裝材料的耐化學(xué)性（如硅橡膠耐油，氟橡膠耐酸堿）；
特殊介質(zhì)環(huán)境可增加 PTFE（聚四氟乙烯）防護(hù)套，提升化學(xué)穩(wěn)定性。
2. 抗水壓與耐溫性能匹配
水壓影響：水深每增加 10 米，壓力約增加 0.1MPa，深水場(chǎng)景（如水下 100 米）需封裝材料抗壓強(qiáng)度≥1MPa。
溫度與防水的平衡：
高溫環(huán)境（如熱水器、發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻液測(cè)溫）：需封裝材料耐溫≥150℃（如陶瓷封裝或氟橡膠），同時(shí)確保高溫下密封件不老化；
低溫環(huán)境（如冷鏈、冷凍設(shè)備）：封裝材料需保持柔韌性（如硅橡膠在 - 50℃仍可正常工作），避免低溫開(kāi)裂。
三、電氣性能與測(cè)量精度需求
1. 絕緣電阻與防水的關(guān)聯(lián)
關(guān)鍵指標(biāo)：防水狀態(tài)下，絕緣電阻需≥100MΩ（500V DC 測(cè)試）