。
遠離腐蝕性介質(zhì)：避免接觸酸、堿
、鹽霧或有機溶劑（如酒精
、汽油），這些物質(zhì)會腐蝕封裝材料（如陶瓷或玻璃釉）
，影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準）
。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應
，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）
。
四、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制：手工焊接時
，烙鐵溫度應≤300℃
，焊接時間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃，時間≤5 秒）
，避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預處理：焊接前需確保引線無氧化，可先鍍錫（溫度≤250℃）
，但禁止反復焊接（建議≤2 次）
。
2. 加工應力避免
焊接后冷卻處理：焊接后需自然冷卻，禁止強制風冷（如吹風機）
，以防熱應力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)
。
禁止二次加工：元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體，否則可能導致內(nèi)部電阻體斷裂（如安裝時需提前規(guī)劃引線走向）
。
五
、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內(nèi)阻萬用表或?qū)Ｓ秒姌驕y量，避免大電流注入影響精度；動態(tài)溫度檢測時
，需搭配高速采樣電路（如采樣頻率≥100Hz）
。
2. 定期校準與檢查
長期使用后（如超過 1 年）
，需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
，若偏差超過 ±5%，建議更換元件
；檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動。
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