,但頻繁彎折可能導(dǎo)致內(nèi)部電阻體裂紋。
三
、結(jié)構(gòu)與封裝特性
1. 封裝形式對(duì)性能的影響
珠狀封裝:裸芯或玻璃釉封裝
,感溫速度快(熱時(shí)間常數(shù)≤5 秒),但需 PVC 線(xiàn)絕緣保護(hù)
,適合空氣或液體溫度測(cè)量
;
軸向封裝:陶瓷基體 + 環(huán)氧樹(shù)脂灌封,PVC 線(xiàn)作為引線(xiàn)
,耐機(jī)械沖擊(振動(dòng)頻率≤50Hz
,振幅≤1mm),適合工業(yè)環(huán)境
。
2. 尺寸與精度
電阻精度:±5%
、±10%(常用),高精度型號(hào)可達(dá) ±1%(需額外標(biāo)定)
;
尺寸:電阻體直徑 1~5mm
,引線(xiàn)長(zhǎng)度 50~500mm(可定制),適合微型化設(shè)備
。
?">使用水滴狀吐魯番溫度傳感器過(guò)程中注意什么?