。熱電偶測溫的基本原理是兩種不同成分的材料導(dǎo)體形成一個閉合回路。當(dāng)兩端有溫度梯度時
，回路中就會有電流流動
。這時，兩端之間就產(chǎn)生了電動勢——熱電動勢
，這種電動勢叫做塞貝克效應(yīng)
。
3.電阻溫度檢測器(RTD)
RTD通常由鉑、銅或鎳制成
。這些金屬的電阻-溫度關(guān)系如圖所示
。它們的溫度系數(shù)大，對溫度變化響應(yīng)快
，能抵抗熱疲勞
，容易制造成精密線圈。
RTD是目前最準確穩(wěn)定的溫度傳感器
。其線性度優(yōu)于熱電偶和熱敏電阻
。但RTD也是溫度傳感器，反應(yīng)速度較慢
，價格較高
。因此，RTD最適合于精度要求嚴格
，但速度和價格并不關(guān)鍵的應(yīng)用領(lǐng)域
。
4
、IC溫度傳感器
(1)數(shù)字輸出傳感器
溫度傳感器這個數(shù)字是90年代中期出來的。它是微電子技術(shù)
、計算機技術(shù)和自動測試技術(shù)的結(jié)晶
。目前國際上已經(jīng)開發(fā)出多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器包含溫度傳感器
、A/D轉(zhuǎn)換器
、信號處理器、存儲器(或寄存器)和接口電路
。有些產(chǎn)品配有多路復(fù)用器、中央控制器(CPU)
、隨機存取存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)
。溫度傳感器的特點是能夠輸出溫度數(shù)據(jù)和相關(guān)的溫度控制量，適用于各種微控制器(MCU)
；而且它在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件實現(xiàn)測試功能
，其智能性和協(xié)調(diào)性也取決于軟件的開發(fā)水平。
(2)模擬集成溫度傳感器
集成傳感器由硅半導(dǎo)體集成技術(shù)制成
，所以也叫硅傳感器或單片集成溫度傳感器
。80年代模擬溫度傳感器問世。它是一種將
溫度傳感器集成在一個芯片上
，能完成溫度測量和模擬信號輸出功能的專用IC
。集成溫度傳感器的主要特點是功能單一(只測溫度)、測溫誤差小
、價格低
、響應(yīng)快、傳輸距離遠
、體積小
、功耗低等。適用于遠距離溫度測量和測量控制
，無需非線性校準
，外圍電路簡單。
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