。熱敏電阻芯片是核心部件,負責感知溫度變化并產(chǎn)生相應的電阻值變化
。防水封裝材料通常采用具有良好絕緣性能和防水性能的高分子材料
,如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等
,將熱敏電阻芯片包裹起來
,形成一個密封的防水結構,保護芯片不受水分和外界環(huán)境的影響
。引線則用于將熱敏電阻與外部電路連接
,以便傳輸電阻信號。
特點
防水性能好:這是其最主要的特點
,能夠在水下或高濕度環(huán)境中可靠工作
,防護等級通常可達到 IP67 或更高
,確保在各種惡劣的潮濕環(huán)境下都能正常測量溫度
。
高精度:具有較高的溫度測量精度,能夠準確地感知微小的溫度變化
,一般精度可達到 ±0.1℃至 ±0.5℃之間
,滿足各種對溫度測量精度要求較高的應用場景。
響應速度快:能夠快速響應溫度的變化
,及時將溫度變化轉化為電阻值的變化
,一般響應時間在毫秒級到秒級之間,可實時監(jiān)測溫度的動態(tài)變化
。
穩(wěn)定性強:在長期使用過程中
,其性能穩(wěn)定,電阻值和溫度特性不會因長時間的工作或環(huán)境變化而發(fā)生明顯漂移
,具有良好的重復性和可靠性
。
耐腐蝕性:由于采用了防水封裝材料,不僅能防水
,還能抵御一些化學物質的腐蝕
,適用于一些具有腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。