，MCU 將實(shí)測(cè)溫度與設(shè)定值比較
，輸出控制信號(hào)：
加熱場(chǎng)景：溫度低于設(shè)定值時(shí)，驅(qū)動(dòng)繼電器或固態(tài)繼電器（SSR）接通加熱元件
。
冷卻場(chǎng)景：溫度高于設(shè)定值時(shí)
，啟動(dòng)風(fēng)扇或電磁閥散熱。
典型案例：空調(diào)壓縮機(jī)啟?div id="d48novz" class="flower left">
？刂?div id="d48novz" class="flower left">
、熱水器恒溫調(diào)節(jié)。
異常報(bào)警
當(dāng)溫度超過閾值時(shí)（如電機(jī)過熱）
，通過蜂鳴器
、指示燈或通信接口（如 RS485）發(fā)出警報(bào)。
五
、關(guān)鍵影響因素與優(yōu)化措施
熱響應(yīng)時(shí)間
定義：傳感器溫度變化達(dá)到zui終值 90% 所需時(shí)間
，受封裝材料（如硅膠導(dǎo)熱系數(shù)）、尺寸（芯片越小響應(yīng)越快）影響
。
優(yōu)化：采用超薄芯片（如 0402 封裝）或金屬引腳直接導(dǎo)熱
。
自熱效應(yīng)
測(cè)量電流通過熱敏電阻時(shí)產(chǎn)生焦耳熱，導(dǎo)致自身溫度高于被測(cè)物體
，引起誤差（尤其 NTC 更敏感）
。
控制：限制工作電流（如 < 1mA），或采用脈沖式供電（非持續(xù)通電）
。
長(zhǎng)期穩(wěn)定性
高溫或高濕環(huán)境下
，金屬氧化物可能老化
，導(dǎo)致電阻漂移。
解決方案：選擇玻璃封裝或陶瓷封裝
，避免有機(jī)材料（如環(huán)氧樹脂）長(zhǎng)期接觸水汽
。
？">分析一下玻封市中熱敏電阻出現(xiàn)溫度響應(yīng)遲緩原因是什么？
？的圖片" title="詳細(xì)說明市中熱敏電阻傳感器的工作流程
