說一說使用防水石碣熱敏電阻有哪些特殊需求？

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封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無氣泡，防止水滲透（可通過真空灌封工藝實現(xiàn)）。
二、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學介質侵蝕能力
應用場景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水、海水等環(huán)境中，水中的鹽類、酸堿性物質（如 pH＜4 或＞10）可能腐蝕封裝材料；
油污、溶劑（如乙醇、柴油）接觸會導致封裝材料溶脹、密封失效。
解決方案：
選型時確認封裝材料的耐化學性（如硅橡膠耐油，氟橡膠耐酸堿）；
特殊介質環(huán)境可增加 PTFE（聚四氟乙烯）防護套，提升化學穩(wěn)定性。
2. 抗水壓與耐溫性能匹配
水壓影響：水深每增加 10 米，壓力約增加 0.1MPa，深水場景（如水下 100 米）需封裝材料抗壓強度≥1MPa。
溫度與防水的平衡：
高溫環(huán)境（如熱水器、發(fā)動機冷卻液測溫）：需封裝材料耐溫≥150℃（如陶瓷封裝或氟橡膠），同時確保高溫下密封件不老化；
低溫環(huán)境（如冷鏈、冷凍設備）：封裝材料需保持柔韌性（如硅橡膠在 - 50℃仍可正常工作），避免低溫開裂。
三、電氣性能與測量精度需求
1. 絕緣電阻與防水的關聯(lián)
關鍵指標：防水狀態(tài)下，絕緣電阻需≥100MΩ（500V DC 測試），避免水滲透導致短路。
影響因素：
封裝材料的絕緣性（如環(huán)氧樹脂絕緣電阻≥10^14Ω?cm）