,輸出控制信號(hào):
加熱場景:溫度低于設(shè)定值時(shí),驅(qū)動(dòng)繼電器或固態(tài)繼電器(SSR)接通加熱元件
。
冷卻場景:溫度高于設(shè)定值時(shí)
,啟動(dòng)風(fēng)扇或電磁閥散熱。
典型案例:空調(diào)壓縮機(jī)啟?div id="4qifd00" class="flower right">
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、熱水器恒溫調(diào)節(jié)。
異常報(bào)警
當(dāng)溫度超過閾值時(shí)(如電機(jī)過熱)
,通過蜂鳴器
、指示燈或通信接口(如 RS485)發(fā)出警報(bào)。
五
、關(guān)鍵影響因素與優(yōu)化措施
熱響應(yīng)時(shí)間
定義:傳感器溫度變化達(dá)到zui終值 90% 所需時(shí)間
,受封裝材料(如硅膠導(dǎo)熱系數(shù))、尺寸(芯片越小響應(yīng)越快)影響
。
優(yōu)化:采用超薄芯片(如 0402 封裝)或金屬引腳直接導(dǎo)熱
。
自熱效應(yīng)
測量電流通過熱敏電阻時(shí)產(chǎn)生焦耳熱,導(dǎo)致自身溫度高于被測物體
,引起誤差(尤其 NTC 更敏感)
。
控制:限制工作電流(如 < 1mA),或采用脈沖式供電(非持續(xù)通電)
。
長期穩(wěn)定性
高溫或高濕環(huán)境下
,金屬氧化物可能老化,導(dǎo)致電阻漂移
。
解決方案:選擇玻璃封裝或陶瓷封裝
,避免有機(jī)材料(如環(huán)氧樹脂)長期接觸水汽。
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